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什么是IGBT?IGBT的原理

发布日期:2024-01-27 点击次数:356
    IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,即绝缘栅双极型晶体管。它是一种功率半导体器件,结合了MOSFET和双极型晶体管的优点,可以在高电压和高电流条件下工作,因而被广泛应用于电力电子领域。
    与MOSFET相比,IGBT具有更低的驱动电压和更高的开关速度,而且具有双极型晶体管的正向导通能力,因此可以承受更高的电流和电压。同时,IGBT也集成了MOSFET的绝缘栅控制功能,可以实现更安全和可靠的控制。
    IGBT通常由一个PN结和一个N沟道组成,具有三个端口:集电极、发射极和栅极。当栅极施加正向电压时,会形成一个PNP型结构,使集电极和发射极之间的PN结极化,从而导通。当栅极不再施加正向电压时,PNP结会恢复为开路状态,IGBT停止导通。
IGBT的工作可以分为四个主要阶段:
    关态(关断状态):当栅极与发射极之间没有施加电压时,IGBT处于关态,没有导通电流流过。在这种状态下,PNP型双极型晶体管的集电极和发射极之间的PN结是正向偏置的,所以处于导通状态。
    开启过渡态:当栅极施加正向电压时,栅极和发射极之间的绝缘栅极层中的电子会形成一个导电通道。形成的导电通道可以控制PNP型双极型晶体管的集电极-发射极之间的电流,使其开始导通。
    开态(导通状态):在开启过渡态后,如果在集电极和发射极之间施加足够的正向电压,PNP型双极型晶体管将进入饱和区,此时IGBT处于导通状态,允许电流流过。
    关闭过渡态:当栅极不再施加正向电压时,导电通道关闭,PNP型双极型晶体管恢复到截止区,IGBT进入关断状态,电流无法通过。
    IGBT结合了MOSFET和双极型晶体管的优点,具有低压控制特性(MOSFET)和高电流驱动能力(双极型晶体管)。它具有较低的开关损耗和较高的开关速度,适用于高频应用。同时,由于使用绝缘栅极层隔离了栅极和其他部分,提高了绝缘性能和可靠性。






















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