瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock 3时钟解决方案
发布日期:2024-05-03
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来源：瑞萨电子 作者：瑞萨电子
2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。
FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。
Zaher Baidas, Vice President of the Timing Division for Renesas表示：“瑞萨电子凭借数十年的经验和专利技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。”
Vincent Ho, CEO at UfiSpace表示：“FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。”
FemtoClock 3产品家族的关键特性
业界领先的25fs-rms抖动性能超过下一代112Gbps和224Gbps SerDes参考时钟要求
支持多达4个时钟域，允许从单个器件生成所有系统时钟
产品型号多样，可提供抖动衰减、时钟同步和时钟产生功能，并具有8或12个差分输出端
功耗低至1.2W，使用1.8V单电源供电
集成非易失性存储器，可在工厂进行器件出厂定制且客户无需承担额外费用
小型7mm x 7mm 48引脚VFQFPN封装，和9mm x 9mm 64引脚VFQFPN封装
符合ITU-T G.8262和G.8262.1标准，用于增强型同步以太网
支持多种工作模式的单芯片方案，极大的简化了整体时钟树
FemtoClock 3支持多种工作模式，包括同步、抖动衰减和时钟发生。客户可将全新FemtoClock 3解决方案与瑞萨公司的ClockMatrix?、VersaClock、时钟驱动器和有源晶振等时钟解决方案组合在一起，以满足高性能有线基础设施和数据中心的高要求、高可靠性复杂时钟设计需求。
FemtoClock 3与瑞萨IC Toolbox（RICBox）应用程序无缝结合，使用户能够对评估板上的器件进行配置及编程。此外，RICBox还可与云平台上的瑞萨实验室（Renesas Lab）连接，为用户带来虚拟连接至真实实验室环境的能力。
成功产品组合
瑞萨将FemtoClock 3与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括1600G固定外形交换机。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
供货信息
FemtoClock 3产品和评估板现可从瑞萨及其分销合作伙伴处购买。了解样品订购和工厂定制等的更多信息，请访问：www.renesas.com/femtoclock3。
关于瑞萨时钟解决方案
瑞萨提供业界理想的广泛且深层次的芯片时钟产品组合，包括各种时钟缓冲器、有源晶振、时钟发生器、抖动衰减器和时钟同步器产品，可应对众多应用中的时钟挑战。瑞萨凭借在模拟和数字时钟产品领域超过20年的成熟专业知识，打造了具有极低相位噪声和超高性能，并采用先进时钟技术的产品组合。瑞萨带来业内唯一的“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统解决方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。有关瑞萨时钟解决方案的更多信息，请访问：www.renesas.com/clocks。
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。
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