补贴高达50%，印度为了晶圆厂，拼了！

来源：半导体行业观察

    为了吸引在中心 100 亿美元芯片补贴计划下被选中的芯片制造商，印度泰米尔纳德邦政府周日提出，将提供高达 50% 的资本补贴——为在该州设立的半导体制造单位提供50%的资本支出援助。    

    泰米尔纳德邦政府在 2024 年全球投资者大会上发布的《2024 年半导体和先进电子政策》中表示，根据半导体计划获得财务援助中心批准的公司将有资格享受半导体制造的结构化激励措施。    

    该中心选定的半导体项目如果在泰米尔纳德邦设立制造工厂，还将有资格获得更多的人员培训、印花税、土地和电力优惠等激励措施。

    州政府将补偿该项目支出的50%，投资期间最高可达1000万卢比，用于与专利、版权、商标和地理标志注册相关的内部研发。对于项目融资的实际定期贷款，应提供 5% 的利息补贴作为利率回扣。

    “原型设计是商业化之前的关键阶段，项目公司可以测试设计并识别之前的错误。为了鼓励州内的原型设计，符合条件的单位将获得资本支出 25% 的补贴，用于建立产品测试和原型设计设施，上限为 1 千万卢比。”

    根据2021年泰米尔纳德邦工业政策，半导体制造将被视为朝阳行业。在等待半导体制造中心批准的情况下，提出半导体制造项目提案的公司可以向泰米尔纳德邦政府的工业、投资促进和商务部门提出申请以获得奖励的制裁。然而，奖励的发放须经中心批准并随后收到财政援助。

    此外，先进电子制造的结构化激励措施将适用于自 2024 年 1 月 1 日起在该州投资的新建和扩建项目。公司应满足 20 亿卢比的最低投资门槛和 150 个就业岗位的最低就业门槛根据该政策，初始投资为 20 亿卢比。

    此外，每增加 5 亿卢比投资，至少应创造 35 个就业岗位。单位必须在四年的标准投资期内达到最低投资和就业门槛。此外，公司必须承诺制造工厂至少实现 20% 的内部或单位级增值。