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总计20亿新台币!中国台湾省启动2项芯片设计补助计划

发布日期:2024-01-08 点击次数:413
来源:芯智讯
     12月24日消息,中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划,瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展,同时将向芯片业者提供芯片投产补助,总经费约新台币20亿元,自即日起即可申请至2024年3月29日截止。
     中国台湾省经济部表示,在IC设计攻顶补助计划部分,以鼓励业者朝7nm及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合MEMS(微机电)感测技术的创新芯片开发等领域研发为主。
     另外,在驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划部分,补助将在两大类上,首先以先进、优势和特殊芯片研发进行补助,内容涵盖光罩、半导体IP、下线、晶圆共乘(CyberShuttle)、电子设计自动化等,补助上限为新台币2亿元。
     对此,经济部解释,业者可以研发16nm及其以下更先进制程芯片,结合人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、车用等高值化产品应用市场,或者具国际高度信任感的优势芯片,应用于资安、通信、无人机、航天等产业,或促进生医、农业等产业发展的特殊芯片,且在该领域具有领先及优势地位。
     其次,芯片投产补助,目前仅限于光罩及晶圆共乘,单笔补助上限为新台币1,000万元。
     经济部强调,补助金额上限不超过申请金额五成,业者须在申请3年内执行相关研发计划。预估第一类补助受惠厂商约3到5家,不过仍须视实际申请和后续预算规划情形而定。另外,申请业者也必须符合不得为中资来台投资企业,且以IC设计、IC设计服务、半导体IP、EDA相关业者须提供服务实绩进行左证等条件。






















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