半导体局部砍单潮或难避免,消费电子产业链成风暴眼

　《科创板日报》5月23日讯（编辑 郑远方），半导体局部“砍单风暴”正式开启，由于需求疲软，面板驱动IC、消费电子芯片等同时打响第一枪，供过于求的危机之下，晶圆代工产能利用率Q3或将下滑。

　　天风国际知名分析师郭明錤22日指出，最新调查显示，由于消费者信心下降、通胀恶化，消费电子市场需求正在逐渐消失，而非延迟。

　　市场需求难振下，供应链“凛冬已至”。

　　首先，终端手机品牌已相继下调出货量。3月31日至今，国内主要安卓手机品牌厂商再度砍单，数量约1亿部；同时三星也将2022年出货目标下调10%，至2.75亿部。

　　值得一提的是，日经亚洲也曾在18日报道，中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商，未来几个季度将砍单约二成。

　　其次，5G芯片中，两大龙头联发科和高通均已削减下半年的5G芯片订单，后者更在酝酿降价以清库存。

　　联发科中低阶产品Q4订单下调幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%。目前高通SM8475与SM8550出货预估不变，但SM8550出货后，既有的8系列（SM8450、SM8475）将降价30%-40%，以利清库存。

　　郭明錤认为，5G芯片前置时间长于一般零部件，因此从两家龙头砍单情况来看，甚至2023年Q1需求都难以改善。

　　此外，镜头与CMOS图像传感器出货量也受到影响。郭明錤指出，中国安卓手机的前五大CIS供应商库存已超过5.5亿颗。同时其预计，今年Q3，中国安卓品牌手机的CMOS镜头模组与镜头出货量同比将减少20%-30%。

　　总体来说，5G芯片与相机相关均为手机关键零部件，而国内安卓手机品牌的这两项关键零部件出货趋势一致，今年消费电子或“旺季不旺”。其中，由于ASP将随之下滑，叠加先进制程涨价进一步积压利润，因此5G芯片砍单影响将高于相机零部件。

　　据台湾经济日报今日报道，由于报价跌跌不休，已有面板驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%。有厂商私下透露，现在大环境不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库存，“后面订单不要下那么多”。

　　在疫情之前，驱动IC晶圆代工价格最低，晶圆代工厂生产意愿低，因此驱动IC沦为“填补产能空缺”的选项。但疫情下笔电、电视等需求大增，驱动IC瞬间陷入供不应求，价格更是随之节节攀升。有业内人士指出，从一线到三线厂商都争先搭上涨价列车，甚至引发晶圆代工重复下单问题。

　　一家相关厂商坦言，此前供不应求时，订单出货比（B/B值）约为1.7-1.8，但如今需求已不复从前，只得被迫砍掉部分对晶圆代工厂订单，现阶段B/B值还维持在1.15-1.2左右；而若未砍单，则B/B值早将小于1。

　　还有驱动IC厂商表示，客户订单没有取消，但确实存在延迟拉货的情况，因此目前尚未对晶圆代工厂砍单；另一家公司则表示，对晶圆厂订单将根据市场情况调整。

　　从年初起，市场便以出现“明年晶圆代工供过于求”的担忧之声。

　　而近日券商摩根士丹利提出警告，除台积电之外，所有晶圆代工厂产能利用率都将在Q3开始下滑，客户可能违反长期协议、削减晶圆订单，还出现晶片库存被注销的状况——换言之，客户或将出现“砍单潮”。

　　分析师表示，台积电之所以能躲过此次危机，原因在于其2nm、3nm等先进制程发展稳定，且车用半导体与HPC营收占比已达45%，足以环节消费电子需求大幅下滑的冲击。