Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量

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    日经亚洲日前调查多位产业分析师观点报道称，智能手机芯片供应过剩或许到2023年Q4都无法缓解；PC芯片过剩有望在Q3触顶，之后开始缓解；数据中心芯片过剩或将延续至Q1。另外，汽车行业整体芯片依旧处于短缺，仅有少数产品交期缩短。东京半导体代理商CoreStaff表示，缺少单个芯片或零组件，车厂都无法继续生产，因此智能继续让零组件留在库存。汽车芯片中，分析师预计，今年全年功率半导体、模拟芯片或将继续供不应求。代理商Macnica表示，由于这些芯片资本支出仍处于较低水平，供应不太可能快速增加。

    另据电子时报最新消息，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。“预投片”是指，IC设计投片量将维持在一定规模，但以wafer bank的方式（客户寄放库存）存放在供应链端，让IC设计厂商不会承担过高的库存压力，晶圆代工厂也能维持一定稼动率。

    实际上，早在去年底，据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损。

    对此，上周也有相关报道跟进，外资机构分析师指出，晶圆代工2023年报价或将下跌约10%，晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年，半导体行业将面临库存调整，下半年复苏也将受限。另外，预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%；联电今年产能利用率将滑落到80%至90%。

    即便如此，今天电子时报最新反馈显示，近期，市场持续传出多家晶圆代工厂厂报价已逐季下调，但半导体厂商表示，实际情况并非如此。晶圆代工厂皆认为，在整体成本已显著提升下，价格“已回不去”，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势。相关厂商决定守住价格，待2023年下半年产业回暖后，客户投片力道恢复，产能利用率逐季拉升下，业绩将可进一步成长。

    不过，晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间，在牌价不变下，各厂台面下会给予优惠，如2023年台积电逆势再涨，但已提供部分客户销售折让，但对需求仍强劲且代工价仍低的客户如车用等，报价仍相当强势。