SEMI未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关
发布日期:2022-04-04
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国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%，2023年则增长0.8%、2.7%，均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期。
对此，知名半导体分析师陆行之给出三点分析：
一、代工厂晶圆产能扩充不足，由此猜测或仍有涨价空间；
二、包括英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等IDM大厂，以及部分IDM小厂出货量和扩产或仍远不如代工厂；
三、对比SEMI预测的2023年增长1-3%，以及台积电1月预期的未来几年营收CAGR达15-20%，“不知道多少幅度是因为产品组合改变造成的涨价，多少幅度是出货量造成的”。
对此，知名半导体分析师陆行之给出三点分析：
一、代工厂晶圆产能扩充不足，由此猜测或仍有涨价空间；
二、包括英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等IDM大厂，以及部分IDM小厂出货量和扩产或仍远不如代工厂；
三、对比SEMI预测的2023年增长1-3%，以及台积电1月预期的未来几年营收CAGR达15-20%，“不知道多少幅度是因为产品组合改变造成的涨价，多少幅度是出货量造成的”。
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